Unternehmensnachrichten über Wie sauber ist die Herstellung von elektronischen Chips?

Bei der Herstellung elektronischer Chips sind die Anforderungen an die Sauberkeit in verschiedenen Produktionsbereichen unterschiedlich.hauptsächlich auf der Grundlage der Norm ISO 14644-1 und der Präzisionsanforderungen des Produktionsprozesses zur BestimmungHier sind die spezifischen Anforderungen:

1. Waferherstellungsbereich

Lithographischer Bereich:Die höchsten Reinheitsanforderungen, normalerweise ISO 1-3, müssen Partikel von 0,1 Mikrometer und höher kontrollieren.Kleine Partikel können Fehler im Photolithographiemuster verursachen, was sich auf die Leistung des Chips auswirkt.
Gravierungs- und Ablagerungsflächen:hohe Reinigungsanforderungen, im Allgemeinen ISO 3-5, müssen Partikel von 0,3 Mikrometer und mehr kontrollieren.

2. Verpacken Sie den Testbereich

Packungsfläche:Durchschnittliche Reinheitsanforderungen, in der Regel ISO 5-7, müssen Partikel von 0,5 Mikrometer und mehr kontrollieren.
Versuchsbereich:Die Reinheitsanforderungen sind gering, im Allgemeinen ISO 7-8, müssen Partikel von 0,5 Mikrometer und mehr kontrolliert werden.

3. Hilfsbereich

Lagerfläche für Chemikalien:Die Anforderungen an die Sauberkeit sind gering, in der Regel ISO 7-8.
Instandhaltungsbereich der Anlagen:Mindestanforderungen an die Sauberkeit, in der Regel auf ISO 8-Niveau.

4Zugangsbereich für Personal und Material

Umkleidekabinen und Luftduschen:Die Anforderungen an die Sauberkeit sind mittelmäßig, in der Regel ISO 5-7.
Materialzugangsbereich:Die Anforderungen an die Sauberkeit sind gering, im Allgemeinen auf ISO 7-8-Niveau.
Maßnahmen zur Aufrechterhaltung der Sauberkeit
Luftreinigungsanlage:Ausgestattet mit einem hocheffizienten Filter (HEPA) und einem ultrahocheffizienten Filter (ULPA), um die Luftreinheit zu gewährleisten.
Organisation des Luftstroms:In der Lithographie-Region wird normalerweise ein vertikaler einseitiger Fluss verwendet, in anderen Regionen kann ein nicht einseitiger Fluss verwendet werden.
Temperatur- und Luftfeuchtigkeitskontrolle:Die Temperatur wird im Allgemeinen bei 22 °C ±2 °C und die Luftfeuchtigkeit bei 45% bis 65% RH kontrolliert.
Positivdruckregelung:Zwischen dem sauberen Bereich und dem unreinen Bereich sollte ein positiver Druckunterschied von 5-10 Pa aufrechterhalten werden.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Reinigungsanforderungen an die Herstellung von elektronischen Chips je nach Verfahren und Region variieren.während die Verpackungs- und Prüfflächen relativ gering sindDiese strengen Reinheitsstandards sind der Schlüssel zur Gewährleistung der Qualität der Chipfertigung.