Warum muss der TOLLE Reinraum Feuchtigkeit steuern?

Feuchtigkeit ist eine allgemeine Umgebungskontrollenzustand in der Operation von Cleanrooms. Der Zielwert der relativen Luftfeuchtigkeit im Halbleiterreinraum wird gesteuert, um im Bereich von 30 bis 50% zu sein und lässt den Fehler innerhalb eines schmalen Bereiches ±1% sein, wie ein photolithographischer Bereich - oder sogar kleiner im weit ultravioletten Verarbeitungsbereich (DUV). - In anderen Plätzen, können dich Sie bis innerhalb ±5% entspannen.

Weil relative Luftfeuchtigkeit einige Faktoren hat, die möglicherweise zur Gesamtleistung des Reinraumes beitragen, Einschließen:

● bakterielles Wachstum;

● die Strecke des Komforts, die das Personal bei Zimmertemperatur glaubt;

● statische Aufladung erscheint;

● Metallkorrosion;

● Wasserdampfkondensation;

● Verminderung der Lithographie;

● Wasseraufnahme.

Bakterien und andere biologische Schadstoffe (Form, Viren, Pilze, Milben) können in der Umwelt mit relativer Luftfeuchtigkeit über 60% aktiv multiplizieren. Irgendeine Flora kann wachsen, wenn die relative Luftfeuchtigkeit 30% übersteigt. Wenn die relative Luftfeuchtigkeit zwischen 40% und 60% ist, können die Effekte von Bakterien und von Atmungsinfektion herabgesetzt werden.

Relative Luftfeuchtigkeit im Bereich von 40% bis 60% ist auch eine bescheidene Strecke, in der Menschen bequem sich fühlen. Übermäßige Feuchtigkeit kann Leute deprimiertes, während Feuchtigkeit unter 30% Leute trocken sich fühlen lassen kann, aufgesprungen, Atmungsunbehagen und emotionales Unbehagen glauben lassen.

Hohe Feuchtigkeit verringert wirklich die Ansammlung der statischer Aufladung auf der Oberfläche des Reinraumes - dieses ist das erwünschte Ergebnis. Niedrigere Feuchtigkeit ist für Gebührenansammlung und eine möglicherweise zerstörende Quelle der elektrostatischen Entladung passender. Wenn die relative Luftfeuchtigkeit 50% übersteigt, fängt die statische Aufladung an, sich schnell zu zerstreuen, aber, wenn die relative Luftfeuchtigkeit kleiner als 30% ist, können sie auf dem Isolator oder der unbegründeden Oberfläche für eine lange Zeit fortbestehen.

Relative Luftfeuchtigkeit zwischen 35% und 40% kann ein zufrieden stellender Kompromiss sein, und Halbleiter Cleanrooms benutzen gewöhnlich zusätzliche Kontrollen, um die Ansammlung der statischer Aufladung zu begrenzen.

Die Geschwindigkeit vieler chemischen Reaktionen, einschließlich den Korrosionsprozeß, erhöht sich, wie die relative Luftfeuchtigkeit sich erhöht. Alle Oberflächen, die der Luft umgibt den Reinraum ausgesetzt werden, werden schnell mit mindestens einer monomolekularen Schicht Wasser umfasst. Wenn diese Oberflächen aus einer dünnen Metallbeschichtung verfasst werden, die mit Wasser reagieren kann, kann hohe Feuchtigkeit die Reaktion beschleunigen. Glücklicherweise können etwas Metalle, wie Aluminium, ein schützendes Oxid mit Wasser bilden und weitere Oxidationsreaktionen verhindern; aber ein anderer Fall, wie Kupferoxid, ist nicht schützend, also in der Umwelt der hohen Feuchtigkeit, sind kupferne Oberflächen gegen Korrosion anfälliger.

Darüber hinaus in einer hohen Umwelt der relativen Luftfeuchtigkeit, wird das Fotoresist nach dem Backenzyklus wegen der Absorption der Feuchtigkeit erweitert und verschlimmert. Fotoresistadhäsion kann durch höhere relative Luftfeuchtigkeit auch negativ beeinflußt werden; senken Sie relative Luftfeuchtigkeit (ungefähr 30%) macht Fotoresistadhäsion einfacher, sogar ohne den Bedarf an einem polymerischen Modifizierer.

Steuernde relative Luftfeuchtigkeit in einem Halbleiterreinraum ist nicht willkürlich. Jedoch als Zeitumstellungen, ist es am besten, die Gründe und die Grundlagen der allgemeinen, allgemein anerkannten Praxis zu wiederholen.

Feuchtigkeit ist nicht für unseren menschlichen Komfort besonders wahrnehmbar, aber sie hat häufig eine große Auswirkung auf das Produktionsverfahren, besonders in dem Feuchtigkeit hoch ist, und Feuchtigkeit ist häufig die schlechteste Steuerung, die warum in der Temperatur und in der Luftfeuchteregelung des Reinraumes ist, Feuchtigkeit wird bevorzugt.